光电产品储存条件
2021-05-20
产品储存条件
1. 产品需存储在干燥、相对湿度小于30%的环境下，储存温度5~30℃。
2. 避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气受潮。
3. 注意防潮，如果受潮，需将贴片卷盘放入60℃烤箱烘烤24 小时；从包装袋取出卷带，最好在12 小时内将灯仔焊接完毕。
4. 已经从原始包装开封，但尚未焊接的LED 灯应以下列任一方式储藏：打开后，LED 灯可重新密封在原始真空袋中。将部件储存在带有贴合紧密盖子的结实金属容器中。将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对湿度小于30%。将部件储存在干燥、经过氮气净化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在30%以下。开包后在24 小时内过完回流焊，车间条件≤30℃/60%RH。如果没有相对湿度低于30%的环境可供储存，在回流焊之前一个小时，须进行烘烤。
5. 堆放含有X 系列LED 的PCB 或组件时，不要使所有重量都落在灯仔透镜上。施加在透镜上的力可导致透镜脱落，应当在LED 透镜上方留出至少2cm 的空隙，且不要在灯仔上直接使用发泡包装纸，来自发泡包装的力可能会损坏LED。
回流焊接条件
1. 印刷电路板应当先遵照制造商的规范准备或清洁，然后才能将LED 灯安放或焊接到PCB 之上。
2. 我公司LED 设计用于以回流焊方式焊接在PCB 上。回流焊可以在回流焊炉内完成，或者将PCB 放在热板上并遵照回流焊温度曲线操作。
3. 使用时注意回流焊条件，调试好回流焊温度后再过回流焊。回流焊接条件：预热温度100~150℃；采用回流焊温度230~260℃，焊接时间10 秒内。操作人员做好静电防护措施，所有设备须可靠接地。
4. 回流焊最多不超过2 次。
5. 过灯时不能对灯仔施力受压。
6. 过灯后PCB 板不能马上包装起来，需让PCB 板和灯仔自然冷却。
回流焊后清洗
1. 焊接后应当使灯仔冷却至室温，再进行后续处理。过早处理该器件，特别是透镜周围部分，会导致产品损坏。
2. 建议检查焊缝的一致性。在避开电路板上所选的器件后，焊接过程看起来应当能够实现完全回流（没有明显的焊接颗粒）。从封装和电路板的后面看，在焊接区域应当几乎看不到空孔。
3. 焊接后清洗PCB 时，可使用异丙醇清洁PCB，不要使用超声波清洗。不要用水清洁已经装有灯珠的PCB板。
4. 不要使用下列化学品进行清洗：
可能会导致芳香烃化合物释气的化学品（例如甲苯、二甲苯）
乙酸甲酯或乙酸乙酯（即：指甲膏清洗剂）
氰基丙烯酸酯（即：强力胶）
